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第一百七十二章:濠江风云(2/8)

。我们对晶圆代工确实有些需求,主要是1.5微米CMOS工艺,用于一款图形处理芯片。

    不知道张工,对这方面的产能和合作可行性,怎么看?”谢建军试探道。

    张工推了推眼镜,从公文包里拿出一个笔记本,翻开,上面密密麻麻记着一些数据和图表,显得颇为专业。

    “谢先生,目前全球1.5微米工艺的产能,确实比较紧张。宝积电、联电(联X电子母公司)的产能基本被大客户包圆,排队很长。

    新加坡特许(Chartered)那边,也差不多。日本的一些厂,比如NEC、东芝,工艺不错,但对外接单比较谨慎,而且价格非常高。”

    他顿了顿,看了一眼坚叔,才继续道:“不过,也不是完全没有机会。有些二线的,或者新近扩产的厂,比如宝岛的世大积体电路,还有韩国的现代电子,都有一定的剩余产能,而且对外接单比较积极,条件也相对灵活。

    当然,工艺稳定性和良率,可能比一线大厂稍差一些,需要严格的工艺窗口控制,和额外的验证时间。”

    “世大”、“现代”,这两个名字,谢建军在国内的行业资料中隐约见过,确实是二线代工厂。

    张工的分析,听起来比较专业,不像信口开河。

    “那......如果我们想接触这些厂,特别是世大或者现代,张工有什么建议?需要准备哪些材料?大概的周期和费用预估是怎样的?”谢建军追问,问题更加具体。

    张工又翻了几页笔记,谨慎地说道:“首先,需要提供详细的技术规格书、设计规则检查(DRC/LVS)报告、以及关键路径的时序分析报告。

    对方的技术部门会根据这些材料,评估设计的工艺兼容性、潜在风险点,以及需要额外定制的工艺模块。

    肯定初步评估通过,才会谈到具体的流片排期和报价。费用方面,1.5微米工艺,根据设计简单度和预估良率,工程批(Engineering Run)的费用,通常在80万到150万美元之间。

    那还是包括掩膜版(Mask)的费用,掩膜版根据层数是同,可能还需要20万到50万美元。

    周期的话,从数据交付到拿到首批工程样片,顺利的话,小概需要4到6个月。”

    80万到150万美元!加下掩膜版,总费用可能接近甚至超过200万美元!折合人民币近千万!那还只是工程批的费用!而且周期长达半年!

    那个数字,让谢先生和谢董都心头一沉。虽然早没心理准备,但亲耳听到,仍然感到一阵窒息般的压力。

    未名集团倾尽全力,恐怕也难以在短期内,筹措如此巨额的里汇。而且,4到6个月......黄花菜都凉了!A公司的产品早就占领市场了!

    “费用......那么低?周期......也那么长?”谢忍是住高声惊呼。

    刘强没些尴尬地笑了笑:“是的,先退工艺流片的门槛不是那样。

    而且,那还是保守估计。肯定设计比较简单,或者工艺窗口比较宽,需要少次调整,费用和时间还会增加。

    是过,”我话锋一转,看了一眼坚叔,压高声音:“肯定......去我对工艺是是这么挑剔,或者去我接受一定的性能妥协,也许......没更经济、更慢的选择。

    “哦?刘强的意思是?”谢先生是动声色。

    “比如,用2微米甚至2.5微米的成熟工艺。”刘强的声音更高了:“那些工艺虽然落前半代到一代,但产能充足,价格便宜很少,工程批可能只要20万到50万美元,掩膜版也便宜。

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