第465章 芯片翻车？再现骚操作！(1/6)
周平回道:“老板,1G主频的低端版本流片成功了,GPU性能不错,但CPU保守,初步测试的功耗和发热都控制得很好,没有任何问题!”“1.2G主频的中端版本,也流片成功了,但续航和发热还在测试评估中!目前看,或许存在一定的发热问题,只要散热上下点功夫,我估计问题不大。”
闻言,王君山露出笑容,自研芯片稳了!
低端芯片成功了,就说明自研芯片成了!
1.2G主频的中端版本也有希望不翻车,那就彻底稳妥了。
王君山在技术研发上,一直高标准,严要求。
这使得未来科技的很多技术,都领先友商,尤其是散热方面,领先友商至少三年起步!
因此,中端芯片的散热问题,基本不是问题。
有这两款芯片,未来手机三代自然不是问题。
不过王君山还是希望高端版本,也能取得突破,索性问道:
“高端版本,流片失败了?”
“倒是没有失败。”周平叹了口气:
“实际上高端版本也流片成功了,但目前看主频太高,发热非常严重,翻车的概率非常大,我估计八成失败!”
“八成翻车,看来很严重了。”王君山点点头,心中有了计较。
“是的,老板。流片良品率还可以,但初步检测的数据显示,高端版本芯片发热很严重,如果再外挂基带,那翻车的概率大概是9成。”
“这的确是个问题。”
王君山有了猜测,不挂基带,翻车的概率就八成,挂上基带,翻车的概率那不只是9成了,甚至九成五了!
基本废了!
实际上,手机的基带发热也非常严重。
更主要的是,当下的芯片设计大部分都是AP(应用芯片)外挂基带芯片的方案,本就会导致耗电更多,发热更严重!
包括之前的高通,也是采用外挂基带的方案。
不过从明年的骁龙S3开始,高通将尝试AP应用芯片集成基带的方案。
就是把AP应用芯片和基带芯片全部封装在一起,打造成SOC系统级芯片!
好处是两者封装在一起,耗电更少,续航更好,发热也能控制得更好。
后续手机研发起来也更加容易,相当于原本需要应用芯片和基带芯片分别适配,而今后只需要适配一个SOC芯片就行了,极大的节约了手机厂商的研发成本和研发难度。
也正是因此,哪怕高通S3的芯片性能不如三星4210、德州仪器4460,很多厂商依旧选择高通S3,就是因为省事!
AP和基带芯片集成到一起,交钥匙的方案难度低,适配起来也容易,节省时间!
再加上高通的基带优势,双管齐下,后年高通S4干翻了德州仪器、三星、英伟达,就成为绝对霸主!
德州仪器都只能放弃移动芯片,全面退出。
后续的英伟达也是如此,转向车机芯片。
没几年,整个手机芯片市场,就剩下高通一家独大,售价也开始节节攀升。
可在当下,高通只是二流。
苹果三星德州仪器才是一流。
高通能逆袭,就是因为AP芯片和基带芯片封装在一起的SOC系统级芯片设计方案更好手机厂商和用户更喜欢!
这一点,王君山也知道,也愿意这样做。
可问题是,这样的SOC芯片手机研发起来容易,但是SOC芯片研发难度高!